雙 A 合併威力開始顯現, AMD 將於 7 月初正式發佈全新主流級至中階 Desktop 平台 APU 處理器,基於全新 32nm SOI 制程「 Llano 」微架構,採用全新 Socket FM1 處理器接口,最高可配置 4 個 x86 處理器及最高達 400 個 SP 的 GPU Core ,究竟全新「 Llano 」微架構處理器效能,能否力壓 Intel 「 Sandy Bridge 」處理器成為 AMD 未來成長的最大動力。

 經歷 5 年的磨合期   雙 A 合併終開花結果

 

Fusion

 

2006 年 7 月 24 日,一個震驚全 PC 業界的併購消息,處理器生產商 AMD 宣佈以 54 億美元收購繪圖晶片生產商 ATI ,並且在同年對外宣佈 AMD Fusion 平台計劃,並且把公司的口號也改成「 The Future is Fusion 」,期望未來將 AMD x86 處理器與 ATI 繪圖核心技術融合集兩者之長。

 

其實 AMD 原定於 2009 年推出首款 Fusion APU 產品,採用 MCP 封裝把 CPU 與 GPU 晶片結合,但由於技術與良率問題,最終被迫取消計劃,錯失了 Netbook 、 Mini PC 市場熱。

 

Netbook 熱潮減退   AMD Fusion 碰上後 PC 時代

 

結果五年漫長的磨合期過後, 2011 年終於等到雙 A 合併的威力正式顯現, 1 月在 CES 大會上正式發佈全新針對 UMPC 行動電腦產品、 Mini PC 與 Netbook 市場的「 Brazos 」處理器微架構 ,單晶片內建 1 ~ 2 個「 Bobcat 」 x86 Core 及 80 個 Radeon DX11 GPU Cores ,最高 TDP 僅 9W ~ 18W  揭開,主要對手為 Intel Atom 處理器與 VIA Nano 處理器。

 

原預期這顆革新的 AMD APU 處理器面世後將會帶來哄動,但由 Apple iPad 所帶動的 Tablet 風潮,卻把 AMD APU 產品的注目度完全被浸沒,這絕對是非戰之罪,在進入後 PC 時代 x86 架構不再是行動運算裝置的唯一選擇,尤其是面對低功耗的 ARM 架構處理器,優秀的電池續航力加上成熟的行動數據網絡技術, x86 架構在各方面均處於下風,嚴動影響傳統 Netbook 、 Ultrathin Notebook 與 Mini PC 產品的市場需求。

 

T2
後 PC 時代的改變了 Netbook 市場需求,也令 AMD Fusion 注目度有所減低

 

「 Llano 」成為 AMD 未來成長主要動力

 

雖然 AMD Fusion 平台初登場並沒有取得預期的注目,但 2011 年絕對會是 AMD 公司的轉捩點,緊接「 Brazos 」微架構處理器,接著將於六月正式發佈針對主流級 PC 市場的「 Llano 」微架構處理器,包括代號「 Lynx 」的 Dekstop 平台與代號「 Sabine 」的 Mobile 平台,其定位將取代現有 Athlon II 及部份低階型號 Phenom II 處理器產品線,擁有雙核心及四核心版本,內建最高 400 個 Radeon DX11 GPU Cores , Desktop 版本最高 TDP 由 65W ~ 100W 、 Mobile 版本最高 TDP 由 35W ~ 45W ,主要對手為 Intel 「 Sandy Bridge 」微架構產品

 

相較「 Brazos 」微架構處理器,「 Llano 」微架構處理器產品主要針對傳統 PC 應用市場,相較前者受後 PC 時代影響較低,面對 Intel 「 Sandy Bridge 」微架構, AMD 「 Llano 」在繪圖技術上擁有壓倒性的優勢,支援 DirectX 11 繪圖規格及優秀的 3D 運算及遊戲支援能力,內建的 GPU Cores 支援 AMD App Acceleration 平行運算技術,協助 x86 運算核心進行加速運算,加上全新 32nm SOI 令生產成本進一步下降,雙 A 合併後的威力正式顯現。

 

AMD APU

 

AMD 2011-2012 年 Desktop 處理器最新規劃

 

根據 AMD 處理器平台規劃, 2011 年下半年將 Desktop 平台低階處理器產品,將會以代號為「 Ontario 」及「 Zacate 」的 Fusion APU 處理器作主力, 40nm 制程由 TSMC 代工,採用 Bobcat CPU 核心及 80 個 Stream Processing Unit 的「 Evergreen 」繪圖核心。

 

中階至效能級則會以代「 Llano 」的 Fusion APU 處理器續漸取代 Athlon II 及部份入門型號的 Phenom II 處理器,採用 32mn SOI 制程由 Globalfoundries 代工,採用「 Stars 」 CPU 核心及擁有最高 400 個 Stream Processing Unit 的「 Evergreen 」繪圖核心

 

高階方面則會採用沒有內建繪圖核心,代號為「 Zambezi 」的 AM3+ 處理器,採用 32nm SOI 制程由 Globalfoundries 代工,全新「 Bulldozer 」 CPU Core 提供 4 至 8 核心的高階 PC 解決方案, AMD 更重新推出 FX 平台品牌,看見對 AMD 對「 Zambezi 」運算效能信心滿滿。

 

Roadmap
AMD 2011 至 2012 最新 Desktop CPU 規劃 ( 按圖可放大 )

 

進入 2012 年 AMD 將會繼續針對 APU 產品進行強化,為提供針對 Mini PC 及 All-in-One PC 市場的競爭力, AMD 將會推出代號為「 Krishna 」的 Fusion APU 處理器,改用 TSMC 全新 28nm 制程,不僅成本大幅下降同時功耗表現亦更出色。

 

中階則會推出「 Llano 」的 Fusion APU 的改良版本,核心代號為「 Trinity 」,雖然沿用 32mn SOI 制程由 Globalfoundries 代工,但 CPU 核心基於「 Bulldozer 」微架構作出改良,同時 GPU 核心亦改用較新的「 Northern Island 」 CPU 核心,效能將進一步提升。

 

高階方面則將採用代號為「 Komodo 」的 Fusion APU 處理器,最高 8 核心配置並採用基於「 Bulldozer 」微架構作出改良 CPU 核心同時亦加入 GPU 核心,意味著 AMD 將會在 2012 年全面進入 APU 產品时代。

全新 32nm SOI 制程   Llano 四核心內建 14.5 萬電晶體

 

Liano
「 LLano 」四核心晶片 Block Diagram ( 按圖可放大 )

 

「 Llano 」微架構處理器是 AMD 款採用 32nm SOI 制程的處理器,由 AMD 代工事業分拆出來的「 Global Foundries 」制造,核心版本內建 14 億 5 千萬顆電晶體較 Intel 「 Sandy Bridge 」四核心約 9 億 9 千 5 百萬顆電晶體,數目多出接近 50% ,當中 GPU 核心所佔的比較便高達 45% ,相較 Intel Sandy Bridge 的 GPU 核心僅約佔 24% ,全因 AMD 明白到在 CPU 微架構暫時難與 Intel 抗行,所以整個架構比較偏向以 GPU 性能為主導。

 

「 Llano 」微架構處理器同時亦是 AMD 首顆超越 10 億電晶體門檻的處理器產品,但由於 GPU 核心時脈較低令積體電路排列可以更緊密,因此「 Llano 」四核心的電晶體數目雖然較對手多出約 50% ,但 Die Size 僅有 228mm2 相較「 Sandy Bridge 」四核心 216mm2 多出約 5% 左右。

 

Hukey
「 Husky 」 CPU Core 架構沿自 Phenom II 的「 Star 」 CPU Core 並作出改良

 

「 Llano 」的 x86 CPU Core 設計沿自「 Phenom II 」的「 Star 」 CPU 微架構並作出改良,效能相較「 Botcat 」 CPU Core 高出甚多, 「 Llano 」 CPU Core 代號為「 Husky 」,由於需整合 GPU 核心並減低晶片生產成本,「 Husky 」 CPU 微架構放棄了「 Star 」 CPU 微架構的 6MB L3 Shared Cache 設計,但每顆核心的 L2 Cache 的容量則由 512KB 提升至 1MB ,此舉將有助降低電晶體數目及晶片大小,令成本可以大幅降低。

 

不過,「 Llano 」的 CPU Core 運算效能卻有所提升,主要是修過強化 Hardware Prefetcher (IP-based) 設計,更高存緩量的 Re-order 、 Load/Store Buffers ,強化預測分支以提升 Cache Hit 的命中率,同時亦加入了全新設計的 Hardware Divider , AMD 宣稱「 Llano 」的 CPU Core 運算效能甚至相較上代「 Star 」 CPU Core ,平均效能提升達 6% 。

 

儘管如此,「 Llano 」 CPU Core 微架構設計仍然無法與對手 Intel 全新「 Sandy Bridge 」微架構相比擬,因此 AMD 亦開始研發代號「 Trinity 」處理器微架構,於 2012 年下半年續漸接替「 Llano 」,基於次世代「 Bulldozer 」 CPU Core 微架構,將會面對 Intel 下代 22nm 制程的「 Ivy Bridge 」微架構處理器。

 

AMD 「 Llano 」 Desktop Processor Specifications

 Model CPU Core CPU Clock L2 Cache GPU Model TDP Turbo Core Turbo Speed
A4-3300 2 2.5GHz 2MB Radeon HD 6410D 65W X X
A4-3400 2 2.7GHz 2MB Radeon HD 6410D 65W X X
A6-3500 3 2.1GHz 3MB Radeon HD 6530D 65W V 2.4GHz
A6-3600 4 2.1GHz 4MB Radeon HD 6530D 65W V 2.4GHz
A6-3650 4 2.6GHz 4MB Radeon HD 6530D 100W X X
A8-3800 4 2.4GHz 4MB Radeon HD 6550D 65W V 2.7GHz
A8-3850 4 2.9GHz 4MB Radeon HD 6550D 100W X X

 

據了解「 Llano 」微架構處理器將擁有四個不同系列,初上市僅提供兩款不同型號,包括 AMD A8-3850 及 AMD A6-3650 ,售價分別為 HKD$1190 及 HKD$990 ,主要對手為 Intel Core i3-2120 及 Intel Core i3-2100 ,由於擁有不俗的 CPU 運算能加,加上媲美入門級獨立顯示卡的繪圖性能,相信「 Llano 」將會為 Intel 帶來嚴峻的考驗。

 

除了「 Llano 」四核心版本外, AMD 將會推出三核心版本 A6-3500 系列、雙核心 A4-3400 及 A4-3300 系列與針對 OEM 市場的 E2-3200 系列,其中三核心版本是基於「 Llano 」四核心晶片所屏敝而成,雙核心版本則是原生雙核心晶片,基於四核心晶片所簡化而成,微架構設計相同但除了 CPU Core 數目外, GPU Core 的 Stream Processing Unit 亦減少 3/5 ,令電晶體數目由 14 億 5 千萬減至 7 億 5 千 8 百萬,晶片大少亦減至只有 156mm2 ,對手將會是 Intel Pentium G800 、 G600 雙核心處理器,但暫時未有公佈任何上市時程。

「 Llano 」採用「 Sumo 」 GPU 微架構

 

AMD 明白要與 Intel 對 x86 CPU Core 性能並沒有任何優勢可言,但在繪圖技術上卻比 Intel 優勝得多,從「 Llano 」與「 Sandy Bridge 」的電晶體佔據比例可以看到兩家在產品設計理念上的差異, Sandy Bridge 的 GPU 核心只佔整顆處理器的電晶體數目的 1/4 ,設計以 x86 運算作主導並提供一定水平的繪圖能力,但「 Llano 」的 GPU 核心卻佔上整顆晶片的電晶體約 45% ,設計是以 CPU 與 GPU 之間作出平衡並達成最平衡的使用體驗。

 

「 Llano 」的 GPU 微架構代號為「 Sumo 」,它是基於 Radeon HD 5500/5600 繪圖卡家族、代號「 Redwood 」的繪圖核心,內含高達 6 億 2 千 7 百萬電晶體,採用 AMD TeraScale 2 Unified Processing Architecture 架構,支援 DirectX 11 、 Shader Model 5.0 、 Tessellation 及 OpenGL 4.1 繪圖規格,雖然並不是 AMD 最新的 GPU 微架構,但已經足以令 Intel Sandy Bridge 內建的繪圖核心抬不起頭來。

 

內建 Digital Display Interface 單元,可達成 DisplayPort 1.1 、 Dual-Link DVI 及 HDMI 1.4 顯示輸出端子,亦可以透過 AMD Fusion Controller Hub 內建的 RAMDAC ,提供 D-Sub 模擬訊號輸出配置,並可支援雙顯示輸出。

 

Redwood
AMD 「 Redwood 」繪圖核心

 

「 Sumo 」 GPU 微架構也不是完全搬寫過紙的把「 Redwood 」完全移植過來,它針對 APU 架構作出適當的優化,當中包括 UVD 影像處理器由 UVD 2.2 版本提升至 UVD 3 ,追加了 DivX 、 Xvid 、 MPEG-4 Part 2 及 Blu-Ray 3D via MVC 規格。

 

針對 APU 架構記憶體控制器共享系統記憶體架構作出優化,同時為為讓 APU 處理器的 TDP 保持在合埋水平,「 Sumo 」加入了 Power Gating 功能,可以因應負載把閒置的單元停止運算以減低功耗。

 

「 Sumo 」 GPU 微架構也針對平行運算加速作出了優化,支援 AMD APP 平行運算加速技術,相容 Microsoft DirectCompute 11 API 及 Open CL 1.1 API ,因應 APU 獨特的系統記憶體共享特性,新增了「 Zero Copy 」及「 Pin-in-Place 」記憶體定址功能。

 

原理是 GPU Cores 與 CPU Cores 共享系統記憶體資源, AMD 可以把數據簡化不再需要特別拷貝一份存放在 GPU 獨佔的記憶體位置,直接存取系統記憶體中的資源,不僅能節省佔用記憶體容量,同時不再需要把資料作出同步更新亦大大節省佔用頻寬,並減低運算時所出現的延遲值。

 

最高 400 個 SP Unit 、 20 Texture Unit

 

Llano
「 SUMO 」 GPU 微架構 ( 按圖可放大 )

 

「 Llano 」微架構處理器分為四核心版本及雙核心版本,四核心版本的 GPU Core 代號為「 BeaverCreek 」,與「 Redwood 」一樣擁有 5 組 SIMD Arrays ,每組 SIMD Array 共有 80 個 Stream Processing Unit 、 4 個 Texture Units ,合共 400 個 Stream Processing Unit 、 20 個 Texture Units ,另擁有 2 個 Back-ends 單元合共 32 個 Z/Stencil ROP Units 及 8 個 Color ROP ,這完全是上代主流級獨立繪圖卡晶片的規格。

 

值得注意的是,僅有頂級的 AMD A8-3800 Series APU 產品採用完整「 BeaverCreek 」 GPU Core ,核心時脈為 600MHz ,繪圖核心命名為「 AMD Radeon HD 6550D 」。

 

同樣採用「 Beaver Creak 」 GPU Core ,但 AMD A6-3600 Series 及 AMD A6-3500 Series APU 產品被屏蔽了其中一組 SIMD Arrays ,僅擁有 320 個 Stream Processing Unit 、 16 個 Texture Units ,核心時脈亦降至 443MHz ,繪圖核心被命名為「 AMD Radeon HD 6530D 」。

 

AMD 針對雙核心晶片成本作出考量,需要在繪圖核心單元數目上作出刪減,雙核心版本的 GPU Core 代號為「 WinterPark 」,其 SIMD Arrays 簡化至 3 組合共 240 個 Stream Processing Unit 、 12 個 Texture Units ,另減至僅 1 個 Back-ends 單元合共 32 個 Z/Stencil ROP Units 及 8 個 Color ROP 。

 

現時已得悉 AMD A4-3400 Series 、 AMD A4-3300 APU 產品採用「 WinterPark 」 GPU Core ,其中 AMD A4-3400 的繪圖核心時脈為 600MHz , AMD A4-3300 則為 443MHz ,兩者的繪圖核心同樣被命名為「 AMD Radeon HD 6410D 」。

 

針對 OEM 市場的 AMD E2-3200 APU 產品同樣「 WinterPark 」 GPU Core ,但 SIMD Arrays 將屏敝至只有 2 組,合共 160 個 Stream Processing Unit 、 8 個 Texture Units ,核心時脈為「 AMD Radeon HD 6350D 」。

 

AMD 「 Llano 」 APU Family Graphics Specification

 Model GPU Core SMID SP Unit Texture Unit Z/Stencil ROP Color ROP
Radeon HD 6350D WinterPark 2 160 8 16 4
Radeon HD 6410D WinterPark 3 240 12 16 4
Radeon HD 6530D BeaverCreek 4 320 16 32 8
Radeon HD 6550D BeaverCreek 5 400 20 32 8

2CH DDR3 記憶體控制器   頻寬高達 29.8GB/s

 

Llano
最高支援 DDR3-1866 記憶體模組

 

AMD 「 Llano 」微架構內建一組 Dual Channel DDR3 記憶體控制器及北橋,採用 FS1 BGA 封裝的「 Llano 」 Mobile 處理器,最高支援雙組 UD-DIMM 記憶體模組、最高 32GB 記憶體容量,採用 Socket FM1 的「 Llano 」 Desktop 處理器,則最高支援 4 組 SO-DIMM 記憶體模組,最高 64GB 記憶體容量。

 

記憶體時脈方面,「 Llano 」 Mobile 處理器最高支援 DDR3-1600 速度、最高記憶體頻寬為 25.6GB/s ;「 Llano 」 Desktop 處理器則最高支援 DDR3-1833 速度、最高支援 29.8GB/s ,但 DDR3-1866 速度僅在 1 DIMM per Channel 時才能實現,否則只能支援 DDR3-1600 。

 

AMD 「 Llano 」微架構的記憶體系統設計,其所有單元均是與核心內置的北橋連結,包括了 CPU Core 、 GPU Core 、記憶體控制器與其他 I/O 單元,由於「 Llano 」的 GPU Core 擁有高達 400 個 SP 單元,對記憶體讀寫效能需求甚殷,成免成為 GPU 效能上的瓶頸,北橋與 GPU Core 連接採用了高速的「 Radeon Memory Bus 」,其最高頻寬約為 29.8GB/s ,是上代 AMD IGP 平台的 3 倍,同時資料傳送的延遲值亦大幅降低。

 

Llano

 

Radeon Dual Graphics Boost 技術

 

AMD 「 Llano 」內建 24 個 PCI-Express Lanes 連接至 I/O 控制單元 ,支援 PCI-Express Gen 2 規格提供 5Gbps per Lane ,一組 PCI-e x16 Lanes 用作外置繪圖卡介面、 4 組 PCI-e x1 Lanes 針對外置裝置提供低延遲、高傳輸速度連接配置,尚餘 1 組 PCI-e x4 Lanes 則用作 Unified Media Interface 介面,以連接 AMD Fusion Controller Hubs (FCHs) 系統晶片。

 

為了減低 GPU Core 讀寫延遲,「 Llano 」的 GPU Core 與 I/O 控制單元擁有直接讀取而不需要經過北橋,大大減低讀寫延遲值,同時有助「 Radeon Dual Graphics Boost 」協同運算的效能表現。

 

「 Radeon Dual Graphics Boost 」技術類似「 Hybrid CrossFire 」技術,透過是 APU 的 GPU Core 與指定的 AMD Radeon HD 繪圖卡進行協同運算加速,提供更強大 3D 遊戲運算體驗,在低負載下繪圖卡將會進入休眠以減低系統功耗,現時已得悉 AMD Radeon HD 6450 、 6570 與 6670 繪圖卡將支援「 Radeon Dual Graphics Boost 」技術。

 

使用「 Radeon Dual Graphics 」技術後,驅動程式所顯示型號亦會改變,舉例當用家使用 AMD A8-3850 APU 處理器,其 GPU 型號應為「 AMD Radeon HD 6550D 」,當配搭一張 Radeon HD 6670 繪圖卡後,驅動程式所顯示的型號會變成「 Radeon HD 6690D2 」以作識別。

 

AMD Radeon Dual Graphics Branding

AMD A8-3850 APU AMD A8-3650 APU
without Dual Graphics Radeon HD 6550D Radeon HD 6530D
with Radeon HD 6450 Radeon HD 6550D2 Radeon HD 6550D2
with Radeon HD 6570 Radeon HD 6630D2 Radeon HD 6610D2
with Radeon HD 6670 Radeon HD 6690D2 Radeon HD 6690D2

 

AMD Turbo Core 加速技術

 

 

AMD 「 Llano 」微架構處理器加入全新「 Turbo Core 」加速技術,其原理與 Intel Turbo Boost 技術相類似,加入了 Power Gating 設計讓 CPU Core 與 GPU Core 分別區間成獨立供電區域, CPU Core 與 GPU Core 能因應工作負載作出時脈及電壓的調整,以達至最佳節能效果。

 

此外,每個 CPU Core 均擁有自己的 VDD 線路,在 Core C6 (CC6) 模式 CPU Core 可獨立調整核心時脈及電壓, Package C6 (PC6) 模式則在晶片層面透過減低電流輸入量,作業系統可以發出 Halt 或 Sleep 要求令核心完全工作,以達以最大的省電效果。

 

AMD 「 Turbo Core 」加速技術可按照處理器最高電源、溫度與規格限制下,因應部份 CPU Core 及 GPU Core 正處於閒置下,沒有被運用而部閒置所騰空出來的 TDP 空間,讓正在運算中的 CPU Core 在標示時脈更高的頻率加速執行運算,以達至資源運用最佳化及加速效果。

 

Llano

 

不過, AMD 「 Llano 」微架構的「 Turbo Core 」加速技術只針對 CPU Core 作出加速,但沒有包括 GPU Core 在內,相較 Intel Sandy Bridge 微架構的 Intel Turbo Boost 2.0 技術把 GPU Core 的 TDP 空間也包括在內,明顯在技術上仍然落後對手,但相信 AMD 將會在下代「 Turbo Core 」加速技術在把 GPU Core 包括在內,以達至效能最佳化。

 

值得注意的是,並不是所有「 Llano 」微架構均支援 AMD Turbo Core 技術,現已上市的 AMD A8-3850 與 AMD A6-3650 型號均未有支援此技術。

AMD A8-3850 APU 正式登場

 

Llano
AMD A8-3850 APU 處理器

 

圖為 AMD A8-3850 APU 處理器,是「 Llano 」微架構產品中效能最高的型號,處理器編號為「 AD3850WNZ43GX 」, A 代表 APU 、 D 代表 Desktop 、 3850 為處理器型號、 WN 為 100W TDP 、 Z 為 Socket FM1 、 4 代表 Quad Core 、 3 代表 4 MB L2 Cache 、 GX 代表 Rev B0 ,每千顆單價為 135 美元。

 

32nm SOI 制程由 Globalfoundries 代工,採用 905-Pin Micro-PGA 封裝、 Socket FM1 處理器接口,擁有 4 個 CPU Core , CPU 核心時脈為 800MHz – 2.9GHz , Core VID 為 1.025 – 1.412V ,擁有 64KB 2-way L1 Data Cache 、 64KB 2-way L1 Instruction 及 1MB 16-way L2 Cache ,最高 TDP 為 100W ,支援 SSE4A 指令集、 AMD 64 技術、 AMD-V 技術及 Enhanced Virus Protection 技術。

 

GPU Core 型號為「 Radeon HD 6550D 」,擁有完整 5 組 SIMD Arrays ,每組 SIMD Array 共有 80 個 Stream Processing Unit 、 4 個 Texture Units ,合共 400 個 Stream Processing Unit 、 20 個 Texture Units ,另擁有 2 個 Back-ends 單元合共 32 個 Z/Stencil ROP Units 及 8 個 Color ROP ,核心時脈為 600MHz 、運算效能最高達 480GLOPS 。

 

Llano
Socket FM1 、 905-Pin Micro-PGA 封裝

Llano

 

A55 、 A75 Fusion Controller Hub 晶片

 

配合全新「 Llano 」微架構處理器, AMD 同時發佈了兩款全新的 Fusion Controller Hub 晶片,包括代號「 Hudson-D2 」的 AMD A55 系統晶片及代號「 Hudson-D3 」的 AMD A75 系統晶片,同樣採用 65nm 制程由 TSMC 代工,其中 AMD A75 系統晶片更搶先成為首顆系統晶片產品內建原生 USB 3.0 接口。

 

A55 與 A75 系統晶片採用 PCI-e x4 Gen 2 作為與處理器通訊傳輸的協定,提供四組 PCI-e x1 Gen 2 、支援 6 組 SATA 埠並 RAID 0 、 RAID 1 及 RAID 10 模組、 16 個 USB 埠、內建 Gigabit Ethernet MAC 、 3 組 PCI Slot 、內建 SDHC 控制器及 4 Channel HD 音效輸出。

 

A55 與 A75 的主要規格分別在於,在於 A75 系統晶片支援全新 SATA Rev 3.0 及 ACHI 1.2 規格,支援最高 6Gbps 傳輸速度, A55 則僅提供 SATA Rev 2.0 及 ACHI 1.1 規格,最高傳輸速度為 3Gbps 。

 

此外, A75 支援 4 組 USB 3.0 、 10 組 USB 2.0 及 2 組 USB 1.1 擴充接口, A55 則沒有內建 USB 3.0 功能, 14 組 USB 2.0 及 2 組 USB 1.1 擴充接口,成為 A55 與 A75 系統晶片的市場定位區間。

 

A75
AMD A75 Fusion Controller Hub 系統晶片

測試平台︰

 

Testing Platform
CPU AMD A8-3850 APU 2.9GHz
AMD Athlon II X4 635 2.9GHz
Intel Core i3-2105 2.1Ghz
Motherboard ASRock A75-Extreme6
ASRrock 890GX Extreme 4
ASRock H67-GE/HT
Memory ADATA DDR3-1866G 4GB x 2 (CL 9-11-9-27)
Storage ADATA S501V2 128GB
Power Supply CoolerMaster Silent Pro Gold 1200W
OS Microsoft Windows 7 Ultimate SP1 64Bit Edition

 

CPU 效能測試︰

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
PC Mark 7 Overall
3512 3014 4094
Video Playback 22.94fps 22.93fps 23.06fps
Video Downscalings 3443.12KB/s 3346.32KB 18832KB/s
Graphics 26.14fps 7.12fps 15.32fps
Image manipulation 7.17Mpx/s 7.03Mpx/s 9.82Mpx/s
Web Browsing 11.7Pages/s 11.72Pages/s 11.93Pages/s
Web Decrypting 70.21MB/s 70.11MB/s 55.61MB/s

 

PC Mark 7 是綜合性測試軟件,主要是針對主流用家日常應用模式而設定測試項目,雖然 Core i3-2105 僅是雙核心架構,但在測試總得分 Intel Core i3-2105 卻成功壓倒 AMD A8-3850 ,主要原因除了微架構設計、核心時脈較高,同時亦是 Intel SSE4 、 Intel AVX 指令集的威力,令它在影像處理方面擁有壓倒性優勢,在 Video Transcoding Transcaling 及 Image Manipulation 中可以看到與對手之間的效能差異。

 

AMD A8-3850 則憑著繪圖核心的效能優勢在 Graphics – Direct X 9 測試中完全壓制 Intel Core i3-2105 ,擁有高達 400SP 的 Radeon HD 6550D 雖然時脈僅 600MHz 效能是 Intel GT3 繪圖核心的一倍。

 

在 Web Decrypting 測試中本應為 Intel 的強項,全因 Intel 擁有 AES-NI 指令集可對 Web Decrypting 進行加速,不過 Core i3-2105 處理器並沒有支援 AES-NI 指令集,雙核心的 Core i3-2105 不敵四核心的 A8-3850 APU 完全可以預期。

 

值得注意的是,如果不計繪圖性能上的差異, A8-3850 性能上與同樣為 2.9GHz 的 Athlon II X4 635 性能接近,平均增長約在 3-4% ,主要原因為 A8-3850 CPU 核心,與 Athlon II 635 同樣沿自 K10.5 微架構,因此結果完全合乎預期。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
SisSoft Sandra 2011 SP3
Processor Arithmetic 37.73GOPS 37.12GOPS 43.4GOPS
Processor Multi-Media  63.82MPixs 62.27MPixs 108.4MPixs
Cache & Memory Bandwidth 48.33GB/s 47.92GB/s 58.24GB/s
AES256 Encrypy 615MB/s 591MB/s 414MB/s
SHA256 Encrypy  568MB/s 532MB/s 474MB/s

 

SisSoft Sandra 2011 SP3 測試是理論性獨立項目測試,主要針對處理器指令處理吞吐量及記憶體頻寬吞吐量,在這個測試中 Intel Core i3-2105 雖然僅為雙核心設計,但同樣以較佳的處理器微架構設計、較高的核心時脈與支援 Hyper-Threading 技術,在針對 ALU 及 FPU 的 Processor Arithmetic 及針對 SIMD 的 Processor Multi-Media 測試中,壓倒仍沿用 K10.5 微架構,四核心的 A8-3850 處理器。

 

Cache 及 Memory 測試上, Core i3-2105 在微架構設計擁有高速的 Ring Interconnect L3 Cache 架構,加上記憶體制程擁有預坐的預測分支能力,雖然同樣的 CL 值與系統記憶體時脈,但頻寬測試中仍然壓倒對手。

 

同樣地,由於 Core i3-2105 並沒有支援 AES-NI 指令集,因此在 AES 256Bit 及 SHA 256Bit 加密測試, AMD A8-3850 處理器則憑著四核心的優勢壓過 Intel Core i3-2105 。此外, A8-3850 處理器的性能對比時脈相同的上代 Athlon II X4 635 ,效能提升僅約在 2-5% ,相較 AMD 官方所指平均達 6% 為低。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
Cyberlink Media Espresso 6.5
No GPU Acceleration 11m28s 12m31s 6m36s
GPU Acceleration 6m11s 10m21s 4m11s

 

Cyberlink Media Espresso 6.5 是現時 AMD 與 Intel 均推薦使用的影像編碼軟件,同時支援 Intel Quick Sync 技術與 AMD App 加速技術,在沒有使用 GPU 加速下,由於 Intel Core i3-2105 支援 Intel SSE4 及 Intel AVX 指令集,可為影像處理指令進行加速,令它在影像處理方面擁有優勢。

 

在使用 GPU 加速下, A8-3850 在影像編碼運算上效能得以提升,但仍然不及 Core i3-2105 處理器微架構優勢與 Intel Quick Sync 技術,但相較上代 890GX IGP 已有明顯改善。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
Cinebench R11.5
Single Core 0.89 0.87 1.23
All Core 3.51 3.44 3.10
OpenGL 31.93 9.22 11.14

 

CineBench R11.5 是基於 MAXON’s 的 3D Content Creation 引擎而生的測試軟件,其引擎是不少 3D 設計公司所推荐,在 Single Thread 測試中, Intel Core i3-2105 以時脈及微架構性能力壓 AMD A8-3850 ,但在使用所有核心的測試, AMD A8-3850 則以四核心壓制僅雙核心但卻支援 Hyper-Threading 技術的 Core i3-2105 。

 

由於處理器已內建繪圖核心, OpenGL 性能亦成為處理器運算的其中一項關鍵數據, AMD A8-3850 憑著 Radeon HD 6550D 繪圖核心優秀的 OpenGL 運算能力,完全技術性撃倒 Intel Core i3-2105 。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
Audacity 1.3.4
Track Processing 107.4 106.9 131.2

 

Audacity 是著名的 Open Source 音訊處理軟件,能進行高級的複雜聲軌處理及音訊 Rendering 並支援多功處理能,測試中 Intel Core i3-2105 同樣在性能上領先 A8-3850 APU 。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
WinRAR 4.0
Compression Test 2076 1853 1669

 

WinRAR 4.0 是著名的壓縮軟件,是一個能運算多核運理的程序,在測試上四核心的 A8-3850 力壓雙核心但支援 Hyper-Threading 的 Core i3-2105 ,看來只要程序能完全運算多核心好處的軟件,才能發揮 AMD A8-3850 四核心的優點。

 

GPU 效能測試︰

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
3DMark Vantage
Performance Overall 4482 475 1772
GPU 3774 401 1355
CPU 10063 10023 10244

 

由於 Core i3-2105 處理器內建的 Intel GT3 繪圖核心僅支援 Direct X 10.1 ,因此無法採用全新 3DMark 11 作出對比,只好用上支援 DirectX 10 的 3DMark Vantage 作出比較,發現 A8-3850 在繪圖性能上大幅領先 Core i3-2105 ,如果對比上代自家 AMD 的 IGP 平台,效能增長更高達 10x 之多。

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
Game Test (1280 x720)
S.T.A.K.L.E.R – Call of Pripyat 44.2 6.6 21.5
Final Fantasy XIV 1813 462 1024
Heaven 46.2 6.3 20.7
Lost Planet 2 34.6 8.9 17.2
Sanctuary 55.2 9.1 21.7
Tropics 34.4 7.1 15.2

 

3D 遊戲能力上, AMD A8-3850 憑著其強勢的繪圖核心,完全壓倒 Core i3-2105 絕對是可以預期, Radeon HD 6550D 繪圖核心是移植自「 Redwood 」繪圖核心,擁有高達 400SP 、 20 個 Texture Unit ,相較 Intel 更佳的驅動程式支援性, AMD 在 3D 運算能力上,可以說是完全壓倒對手。

 

功耗測試︰

 

A8-3850 APU Athlon II X4 635 Core i3-2105
Platform Total Power
Idle 36.2W 32.4W 36.7W
3DMark Vantage 102.4W 95.4W 61.3W
Prime 95 125.2W 107.4W 69.4W

 

功耗方面,由於 Core i3-2105 僅為雙核心產品,但能夠在多個 CPU Test 壓倒性對手,功耗表現又相較對手 A8-3850 優勝,兩者的差距反映 Intel 以處理器微架構實現了低功耗高性能表現,而 AMD 加入高達 400SP 的繪圖核心,加上擁有 4 核心處理器單元,整體平台功耗表現亦屬理想。

 

編輯評語︰

 

AMD 「 Llano 」微架構處理器由於其 CPU 單元仍沿自 K10.5 微架構,但 x86 運算性能上面對 Intel Sandy Bridge 微架構未能佔上優勢,甚至出現 4 核心慘負於 2 核心的結果,除了是 Intel 在 CPU 微架構設計上表現出色外,核心時脈較高加上並不是所有軟件均能完全填充四核心的運算空間,而 AMD 亦明白「 Llano 」的運算實力仍不及對手,因此在價格定位上「 Llano 」四核心對手僅為 Intel Sandy Bridge 雙核心, AMD A8-3850 定價約 USD$135 美元水平與 Intel Core i3-2105 相約。

 

雙 A 合併後,挾 Radeon 繪圖技術「 Llano 」不僅在繪圖規格上完全領先 Intel Sandy Bridge ,在繪圖運算效能上更是遠遠拋離,效能直迫入門級獨立繪圖卡,亦可以明白為何下代 AMD Radeon HD 7000 家族,不再推出中階或以下的型號,因為在 AMD 「 Fusion 」平台下根本沒有中階或以下的獨立繪圖卡生存空間。

 

整體而言, AMD A8-3850 相較同價位的 Core i3-2105 表現平均,可能在 CPU 運效能力上略遜一籌,但卻在 GPU 運算能力上大幅拉開對手, 3D 遊戲遊戲性能完勝對手,在 GPGPU 不斷普及加上 GPU 加速應用不斷增加的情況下,相信 AMD A8-3850 及「 Llano 」將吸引不少使用者轉向 AMD 平台懷抱,而未來 Intel 必需在 GPU 性能上作出補強,否則處理器龍頭寶座將被動搖。

Source: http://www.hkepc.com/6547/page/6#view

My comments:

AMD should dominate the low-end gaming platform if setting a good market price, this will affect nvidia low-end discrete graphics card and intel will only able to earn moneys on mid-end to high-end markets. As consumers should prefer to have better gaming graphics than cpu calculation performance. CPU performance is very very enough for daily operations, such as surfing the net, listening to music and word processing simultaneously. In my opinion, AMD mainstream can perform very very well in these operations. However, AMD built-in with ATI graphics can provide low-level gaming smoothly, which intel cannot perform with those prices. Many people concern about power consumption on AMD platform, the Llano and Bulldozer have solved this problem and keeping the overclocking method for some users, which intel has limited. You may consider that I am a AMD lover, but Intel is not price-friendly in early 2010, let’s see how intel response to amd’s new apu platform~ price reduction should be advised to intel!! On the other hand, i look forward to see amd hybrid cross-fire can provide performance increase if using mid-end graphics, as i am using hd6850, i hope to buy a apu to double my gpu performance XDD @@